iPhone SE (2020)正式發售已經快有一個星期的時間了，各路拆解報告也層出不窮，不過還是老牌拆解機構iFixit的拆解報告排版最為清晰，照片質量和說明都有比較高的質量，今天早些時候他們給出了這臺iPhone的完整拆解報告，一起來看下這臺iPhone的內部結構吧。

iPhone SE2內部結構一覽：

圖片來自于iFixit，下同

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iFixit這次購買回來的是一臺(PRODUCT)RED版本的iPhone SE (2020)，他們拿出了初代玫瑰金版本的iPhone SE，對比一下背面設計，都是經典，很難說更喜歡哪個。

把它和iPhone 8（黑色）和iPhone 11放在一起看背面，就會發現它雖然沿用的是iPhone 8開始的一體式后蓋玻璃設計，但是蘋果Logo和iPhone 11系列一樣，被移至正中央，底部的iPhone字樣也一樣消失了。

不過由于它并沒有采用全面屏設計理念，導致這款4.7寸的手機只比iPhone 11 Pro小巧一些，不過輕了21%。

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再次請回老款iPhone SE，與iPhone 8和新款iPhone SE一起接受一下X光的照射。可以看到從初代iPhone SE到iPhone 8，機身內部結構有著相當大的變化，而iPhone 8與新款iPhone SE則是基本相同的，甚至可以說是99%的高度相同。

好了，來看正式拆解環節。

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新款iPhone SE的開蓋方式與iPhone系列從6代開始固定下來的方法是一樣的，卸掉底部螺絲，用吸盤將屏幕與后部機身分離。

內部確確實實是99%高度相似的。

首先是Taptic Engine這個振動模塊，iFixit嘗試互換了iPhone 8與新iPhone SE的，完全沒有使用問題，另外，主揚聲器也是一樣可以交換的。

取出電池，新iPhone SE使用的是一塊6.96Wh容量的鋰離子電池，容量與iPhone 8上面那塊電池一樣，不過它的接頭并不是一樣的，這也就是說，新iPhone SE無法直接使用iPhone 8的那塊電池。

來到大家最為關心的鏡頭部分，有的人說這枚鏡頭來自iPhone 8，有的人說它實際上來自于iPhone XR，那么到底哪個說法是正確的呢？iFixit將三枚鏡頭排列在一起。

從左往右分別是iPhone SE、iPhone 8和iPhone XR。從圖上可以看到，新iPhone SE的傳感器尺寸并沒有iPhone XR那么大，仍然維持在iPhone 8的水平，這部分證明了它用的是iPhone 8的鏡頭加上A13處理器帶來的新影像處理技術。

取出主板，雖然更換了最新的A13處理器，但是主板的形狀可以說是沒有發生任何改變。

該看芯片型號了。紅圈：Apple APL1W85 A13 SoC，堆疊封裝了一枚三星的K3UH4H40BM-SGCL DRAM，后者是一枚3GB的LPDDR4X DRAM；黃圈：Intel 9960 P10PSV基帶；粉圈：338500295 A1TR1952 5G；綠圈：Skyworks 78223-17功放模塊；橙圈：Avago 8100中/高頻段前端；淡藍圈：Skyworks 78221-17低頻段前端；深藍圈：Cypress CPD2 USB PD控制芯片。

紅圈：東芝TSB4226LF23417WNA11948閃存芯片；橙圈：Apple APL1092電源管理芯片；黃圈：USI 339S00648 Wi-Fi/藍牙SoC；綠圈：博通59358A81UB56觸摸控制器；淡藍圈：338S00295音頻芯片；深藍圈：338S00248音頻芯片；粉圈：TI9CAK76I SN2501 A1

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最后回頭過來看這塊屏幕，揭開它的背面，可以很明顯地看到它們之間的區別，iPhone 8的屏幕在左下角有一塊小芯片，而新iPhone SE的就沒有這塊芯片了，這塊芯片從iPhone 6S開始就存在于iPhone的屏幕上了，但隨著3D Touch功能的離開，它在未來肯定是會消失的。

最后來個全家福，對于這部新iPhone SE，iFixit給出了6/10的分數。

本文轉載自https://new.qq.com/omn/20200428/20200428A07A4J00.html