iFixit團隊發現iPhone Pro Max的后置三攝像頭被固定在了一起，每個相機都有各自獨立的電纜。在X光下進一步呈現了攝像頭的內部細節：黑條是OIS，其余的細小斑點幾乎與去年的組件相匹配，對此iFixit團隊猜測這枚后置三攝模塊沒有專用的RAM芯片。

蘋果 iPhone 11 Pro Max主板結構與iPhone 11 Pro的相同，均為雙重主板結構

新的主板形狀，相同的雙層設計和分離程序，A13處理器完美呈現。

紅：從SK Hynix H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X上分層的Apple APL1W85 A13仿生SoC

橙：蘋果APL1092 343S00355 PMIC

黃：Cirrus Logic 338S00509音頻編解碼器

綠：可能是U1超寬帶芯片

淺藍：Avago 8100中高頻段PAMiD

深藍：Skyworks 78221-17低頻段PAMiD

粉：STMicrolectronics STB601A0N電源管理IC