拆完電池后，我們可以先將主板上的后置主攝像頭拆卸下來，其主攝像頭為1200萬像素，F/1.8超大光圈，6P鏡頭，如下圖所示。

雖然從像素上看，iPhone 8和上一代iPhone 7保持了一致，不過iPhone 8的相機傳感器提交大于iPhone 7。按照蘋果的說法，iPhone 8采用的是全新傳感器，單顆像素更大，提升進光量和色彩捕捉和降噪，拍照提升有了明顯提升。

拆完主攝像頭后，我們可以繼續拆卸固定在主板底部的Taptic engine模考，它是iPhone 8壓感屏與振動反饋模塊，蘋果8在這個模塊上今年增加了一塊固定板，如下圖所示。

拆卸主板細節部分特寫，如圖所示。

至此，就可以將iPhone 8內置的L型主板取下來了，如圖所示。

iPhone 8主板上的芯片都有金屬屏蔽罩保護，卸下屏蔽罩，就可以看到具體的芯片型號部分了。以下是iPhone 8核心芯片型號特寫，如圖所示。

芯片特寫

下圖為主板另外一面芯片特寫，如圖所示。

拆完了解完L型主板后，最后再來拆卸底部的揚聲器模塊，包含了氣壓孔和揚聲器兩個小模塊，其中氣壓孔可以測量你當前地所在的海拔高度。

下圖為iPhone 8揚聲器孔內部細節特寫，從中可以看出，蘋果為了讓iPhone 8能夠防水，加入了防水海綿處理。