拆卸電池時，先將電池固定的膠水先刮開，然后就可以比較輕松的將電池撬開拆卸下，如圖。

電池拆卸下來后，我們就可以再將前置置攝像頭拆卸下來，如圖所示。

iPhone 6s后置攝像頭已經由iPhone 6的800萬像素升級到1200萬像素，具備更好的自拍體驗。不過這顆攝像頭上并沒有標注具體的品牌型號，不過可以肯定的是，這顆高規格攝像頭是索尼為蘋果獨家定制的。

圖為拆卸下來的后置攝像頭特寫

下圖為一個不知道什么用途的小零件拆解圖，小編估計這可能是天線信號的的一部分，如下圖。

拆卸到這里，主板就可以比較輕松的取下了，如下圖所示。

圖為iPhone 6s主板拆解

圖為拆卸下來的iPhone 6s內部L形主板全貌特寫，具體芯片標注如下。

紅色：A9處理器（APL0898）+三星LPDDR4內存（K3RG1G10BM-BGCH），這顆CPU采用了高通基本和AVAGO、Skyworks、TriQuint的射頻解決方案，是目前支持頻段最多的全網通手機。

橙色：高通MDM9635M基帶芯片，支持LTE Cat.6

黃色：InvenSense的MP67B6軸陀螺儀和加速度計（和iPhone 6上一樣）

綠色：Bosch Sensortec 3P7 LA三軸加速計

藍色：TriQuint TQF6405功率放大器

紫色：Skyworks SKY77812電源放大器模塊

粉色：Avago ACPM-8030功率放大器模塊

值得一提的是，主板正面有一顆編號為“57A6CVI”的芯片，如下圖紅色區域標注，目前還不知道該小芯片的用途。

下圖為iPhone 6s內部L形主板背面外觀特色，具體芯片型號紅色：東芝的THGBX5G7D2KLFXG NAND閃存，容量16GB，制程為19nm

橙色：Universal Scientific Industrial 339S00043的Wi-Fi芯片

黃色：NXP的NFC芯片，編號66V10，作為對比，iPhone 6上的編號為65V10

綠色：蘋果的338S00120電源管理芯片

藍色：蘋果的338S00105音效芯片

紫色：高通的PMD9635電源管理芯片

粉色：Skyworks SKY77357功率放大器標注如下。

另外還有一些小芯片部件，具體標注如下圖所示。

紅色：Murata 240射頻前端模塊

橙色：RF5150天線開關

黃色：NXP的1610A3芯片

綠色：蘋果的338S1285音頻芯片

藍色：德州儀器的65730AOP電源管理芯片

紫色：高通的WTR3925射頻芯片

拆機到這里，基本接近尾聲了，iPhone 6s也就基本只剩下一下小部件和驅殼了。下面簡單介紹下，剩余的小部件拆解。

圖為iPhone 6S的揚聲器拆解，外觀和iPhone 6的差不多，拆解非常簡單，如圖。

在iPhone 6s底部的這顆小模塊電路板上，還集成了兩個麥克風，Lighting接口，并且也是天線信號的重要溢出部分，一體模塊化設計，拆卸簡單。

最后就是機身側面上的按鍵拆解了，主要包括左右兩側的音量按鍵與電源按鍵拆解，按鍵上有橡膠，能起到最基本的密封防水作用，如下圖。

iPhone 6s拆機到這里就全部結束了，文章最后來看看iPhone 6s內部拆解全家福吧，如圖。

iPhone 6s拆機全家福

拆機評測總結：

通過本次拆機，我們可以更為深入的了解iPhone 6s內部結構，包括iPhone 6s為何尺寸不變，機身變厚，但電池容量反而下降了。另外還可以看到6s內部新增了3D Touch觸控芯片，新的Taptic Engine震動模塊等等。從本次拆機來看，iPhone 6s內部做工布局延續了一貫的高工藝特色，品質方面有著出色表現。

從拆機來看，iPhone 6s拆機難度依舊比較大，拆機需要從屏幕入手，依然使用Pentalobe螺絲，拆機需要用專用工具。此外，由于電池上的固定膠水很多，因此拆卸電池需要專用的螺絲刀，相對來說比較麻煩。當然，由于iPhone 6s內部結構相比iPhone 6并不多，對于一些專業人士來說，6的拆機經驗，在6s身上同樣可以用的上，因此拆解難度對于有經驗的人來說，并不大。

以上就是本站小編為大家帶來的iPhone6s玫瑰金拆機評測教程，希望可以幫助到大家，大家如果還有疑問的話，可以在下方的評論框內給我們留言哦。我們會盡自己所能的為大家解答。謝謝大家一如既往的支持，也請大家繼續關注本站的后續教程和軟件。