導讀“一塊鋼板的藝術之旅”,小米手機4終于發布了。正如此前所說,不同于以往的發布會,這次雷軍對配置、性能一筆帶過,而是著重突出了小米4在設計、做工上的&l... “一塊鋼板的藝術之旅”,小米手機4終于發布了。正如此前所說,不同于以往的發布會,這次雷軍對配置、性能一筆帶過,而是著重突出了小米4在設計、做工上的“認真”以及產能方面的信心。 從“沒有設計就是最好的設計”到“一塊鋼板的藝術之旅”,小米4被定義為“小米公司創業四年的代表作”。小米手機能否繼續“發燒”?且看今天的評測。
![]() 這個包裝盒,大家應該再熟悉不過了,小米的手機、電視盒子、路由器均采用了這種包裝盒。內附的配件也比較簡單,一個智能充電器、一條數據線,還有說明書和保修卡。
![]() 我們手上這部是16GB的聯通版小米4,采用的是高通MSM8274AC處理器,支持WCDMA、GSM制式,這也是將在7月29日開始發售的首批小米4。 除了驍龍801外,小米4還配備了5寸1080P屏幕,內置3GB內存+16/64GB存儲,攝像頭組合為前置500萬+后置1300萬像素,內置3080mAh不可拆卸電池,(暫時)運行基于Android 4.4.3的MIUI V5系統。
![]() 整體而言,小米4的外觀比較貼合大眾的審美,并沒有追求超薄、雙玻璃等噱頭設計。最大的亮點是加入了金屬邊框,正面覆蓋了整塊玻璃,而且玻璃和金屬邊框之間是看不到任何東西的(僅有0.05mm的涂層),結合屏幕的高色彩飽和技術,極大的提高了觀感。
![]() 背面采用弧形后殼,看起來非常的飽滿,這種設計有利有弊,一來更加貼合手心,二來可以為電池提供更大的空間,三來盡量避免攝像頭凸出。但也帶來了8.9mm的偏厚厚度,結合著金屬框的重心偏上(相對握持時的手心),或許是筆者手型偏小,握在手中有種欲掉不踏實感。
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![]() 小米4的正面設計的很是漂亮,除了僅0.4mm的超窄外邊框(整個邊框2.64mm)外,黑色版還將傳感器進行了隱藏設計,呼吸燈也移到了底部觸控鍵下方,設計上更為對稱。
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![]() 雖然背殼有一定的弧度,但攝像頭還是有些微的凸起,有些影響美觀。小米4也放棄米3的雙閃光燈設計,但據拆解圖看,其閃光燈模塊非常大,當初設計時應該采用過雙閃光燈方案,但不知什么原因放棄了。另外,旗艦機型普遍支持NFC功能了,但小米4卻不支持,這確實有些說不過去吧。
![]() 仔細觀察發現,小米4的后殼采用了光柵紋理設計,據稱采用IMT內膜轉印技術,在厚度僅0.8mm的后蓋內合成了9層膜。
![]() 當然,讓人欣喜的還是多種材質的后殼選擇。除了黑白塑料外,小米還將提供木紋、竹紋、布紋、皮紋、石紋等多種材質的后殼,通過官網投票,最終選擇得票最高的十余種。
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![]() 頂部除了3.5mm耳機插孔外,還集成了一個紅外發射孔,配合內置的“小米遙控器APP”可以操作電視、空調等家電。比如在操控小米電視時,除了常規的虛擬按鈕外,還支持滑動等操作。 底部與小米3的布局較為接近,同樣是Micro USB接口和揚聲器。當然,采用了金屬邊框之后,揚聲器的孔洞設計給人的感覺也高大上起來。不過天線隔斷條的顏色有些偏深,看起來有些突兀感。
![]() 據雷軍介紹,小米4的中框和邊框經過8次CNC數控機床加工以及微米級噴砂工藝,可以稱之為“如嬰兒皮膚一樣的觸感”。 實際上手確實非常順滑,最大的感受還是防指紋效果非常理想,但是亮邊卻難以避免指紋的困擾。
![]() 目前看起來,除了SIM卡槽(也是金屬的)與邊框貼合的不是很緊密外,做工還是非常贊的。剛上手一兩天,機身還沒有磕碰,至于會不會出現掉漆現象,就等時間證明了。
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![]() 在邊框和屏幕玻璃之間,iPhone會有一層0.4mm的塑料,而小米則是涂了一層厚度僅0.05mm的Edge Coating涂層,直觀看起來就是玻璃與金屬直接接觸,美觀性大增。
![]() 對比小米4和iPhone 5S的邊框切邊,前者明顯更亮、也更寬(1.35mm)。雷軍曾提到過,為了做出手機上最亮的切邊,小米為此多用了好幾周的時間。 下面通過兩張圖來見證:切邊確實異常奪目。
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