圖為高通WCN3608 802.11ac和藍牙4.0模塊特寫，旁邊的SKY85702-11配合WCN3680是的小米3聯通版支持5Ghz高速的Wifi無線信號，這是小米3移動版所不支持的。

圖為高通WCN3608 802.11ac和藍牙4.0模塊特寫

圖為小米3聯通版內部Qverthur公司設計的256111芯片，該新品為NFC嵌入式安全元件。

圖為博通20793M NFC觸控芯片，和之前的嵌入式安全芯片能夠同時控制NFC近場通信模塊。

圖為博通20793M NFC觸控芯片
 

小米3聯通拆機元件全家福與總結

拆機總結：通過拆解，我們欣喜的發現，小米3聯通版內部應用了很多高通RF360芯片組的芯片，包括支持包絡追蹤的QFE1101，還包括目前最頂級的WTR1625射頻模塊，這些都是高通打造全球全模戰略的重要組成部分，射頻上支持全網通吃，不過由于小米3采用的是高通8274AB處理器，限制了小米成為全網通吃的一款手機，因此小米3聯通版目還無法支持4G網絡。拋開網絡支持不說，小米3聯通內部搭配了眾多頂級芯片，可以說小米3是集目前最頂級芯片于一身的最強安卓手機。

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