由于后殼無法拆卸，所以只能選擇在別的地方安裝SIM卡了，小米出人意料的將SIM卡槽設計在了機身頂部，而且面積明顯要比一般的SIM槽大一些，很有可能會支持標準SIM卡。此外3.5mm耳機接口也位于機身頂部。

小米3卡槽設計

仔細來看一下SIM卡插槽，其邊緣和機身的切合較為緊密，但取卡孔邊緣已經(jīng)有所磨損了。手機邊緣處理的頗為圓潤，前面板與后殼有明顯的分界線。

小米3卡邊緣外觀

最終的事實證實了我們的猜測，小米手機3確實支持標準大小的SIM卡。如果你是Micro SIM卡用戶，還是提前準備好卡套吧，未來零售版的附件中小米應該會贈送一個卡套。

小米3采用標準的SIM大卡設計

揚聲器接口終于出現(xiàn)了，小米居然把它設計在了機身底部正中間的位置，而Micro USB接口則位于機身底部靠右側的位置，這種設計風格其實應該屬于模仿諾基亞Lumia設計。

小米3揚聲器（位于機身底部右側）

Micro USB接口特寫，其邊緣也出現(xiàn)了一定程度的磨損，這應該是工程機的緣故。另外從外殼預留的接口用戶很難分辨出那邊是正面，如果將接口預留成梯形，效果可能更好。

小米3機身底部特寫

小米3揚聲器部分特寫，共提供了120個揚聲器出聲孔，呈規(guī)則的矩陣狀排列。

小米3揚聲器特寫

再來看一下前后面板的匯合處，在頂部以及底部，機身前面版相對后殼來說有一定的凸起，但這個凸起帶有一定的弧度，并不影響手感。

小米3外觀評測

來看看機身側面的特寫，機身后殼用一定的弧度將前面板包裹，二者的貼合做的相當不錯，并沒有出現(xiàn)任何縫隙，在這方面沒有發(fā)現(xiàn)做工問題。

小米3背面外觀特寫

小米3音量鍵以及電源鍵均位于機身右側，值得一提的是小米將音量鍵設計成了金色，和后殼并不是一個顏色大，但卻毫無違和感。從音量鍵的特寫我們可以看到音量鍵并未凸出機身太多，而且邊緣過度比較自然，按鍵下壓力度適中，手感尚可。

小米3側面按鍵外觀

小米3搭載雙頂級四核處理器

小米3代的處理器將分為Tegra 4和驍龍800兩個版本，前者主要用于移動版，支持TD-SCDMA網(wǎng)絡，而后者則用戶聯(lián)通/電信版，支持WCDMA/CDMA2000網(wǎng)絡。至于5英寸1080p屏幕、2GB內存、16/32GB機身存儲空間、1300萬像素后置攝像頭等配置方面兩款手機不會有任何區(qū)別。

Tegra 4高端四核處理器

Tegra 4是全球首款Cortex-A15架構的四核心處理器，代號為“Wayne”，相比Tegra 3來說它并沒有增加核心數(shù)量，但將內核架構從Cortex-A9升級到了Cortex-A15，而且依然是“4+1”核心設計，即具備四顆主核芯和一顆省電核心。Tegra 4內部擁有72個GPU核心單元，GPU處理能力號稱是Tegra 3的六倍以上。

Tegra 4處理器采用臺積電的的28nm HPL工藝制造，和28nm HPM工藝不同的是它更加注漏電率與性能之間的平衡。Tegra 4處理器內部的四顆Cortex-A15架構的核心最高頻率可達1.9GHz左右，另外其內存支持也從Tegra 3的單通道升級至雙通道。

Tegra 4處理器并沒有集成基帶芯片，如果使用在手機上，廠商需要單獨配備一顆基帶，本次小米手機3就單獨配備了一顆支持TD-SCDMA網(wǎng)絡的基帶芯片，具體型號還有待查證。

此外小米手機3的采用這顆Tegra 4并不是Shield掌機中那顆，它的代號為AP40，和原版T40相比精簡了部分在手機上用不到的功能，并在一定程度上降低了頻率，發(fā)熱控制能力也更加完善，TDP從Tegra 4的8W左右降低到了3W，完全符合手機的需求，同時也帶來了發(fā)熱量的降低。

驍龍800處理器

驍龍800是目前唯一一款能夠在性能方面與Tegra 4抗衡的產品（Exynos 5410顯然還不夠資格，Exynos 5420只是紙面發(fā)布），它在設計之初就是為智能手機而生的，因此相對Tegra 4來說更加適用于手機，目前包括LTE-A版的Galaxy S4、索尼XL39h以及LG G2等多款重磅產品均采用了驍龍800。