高通驍龍855移動處理平臺和LPDDR4x內(nèi)存堆疊設(shè)計

主板正面高通驍龍855移動處理平臺和LPDDR4x內(nèi)存堆疊設(shè)計，下方為UFS 2.1閃存芯片。右側(cè)大電壓Smart PA配合1217超線性揚(yáng)聲器以及0.9cc超大體積音腔，實現(xiàn)渾厚飽滿的大音量外放。

主板下方為屏下光線傳感器，能夠透過AMOLED屏幕感知外界環(huán)境光。

前置鏡頭的彈出式機(jī)械結(jié)構(gòu)，螺旋步進(jìn)電機(jī)通過傳動桿同前置相機(jī)連接，前置相機(jī)的滑動導(dǎo)軌都通過CNC一體成型在中框上，比其他彈出鏡頭手機(jī)所采用的拼裝式導(dǎo)軌精度更高工藝更加復(fù)雜。

前置彈出鏡頭采用一體化設(shè)計，整體性更強(qiáng)，在彈出時鏡頭模組兩側(cè)燈效隨之喚醒。彈出鏡頭內(nèi)部可嵌入兩塊磁鐵，通過和主板上的霍爾傳感器配合，讓Redmi K20 Pro能夠更加精準(zhǔn)識別鏡頭彈出的行進(jìn)位置，當(dāng)外力按壓彈出鏡頭時，磁鐵空間位置發(fā)生變化，Redmi K20 Pro通過霍爾傳感器識別磁鐵的空間位置變化，快速收回前置鏡頭模組。而當(dāng)彈出鏡頭受到外力沖擊時，彈簧設(shè)計的加入能夠提供一定的緩沖作用。

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