華為P9 Plus介紹：

先來看看華為P9 Plus硬件配置參數，詳情如下所示：

華為P9 Plus采用金屬加玻璃一體化機身，極簡主義曲線，1.7毫米極窄邊框，外觀色調提供陶瓷白、琥珀金、玫瑰金、泰坦灰、神秘銀等多種風格，其中陶瓷白采用5層鍍層工藝，讓金屬手機表面呈現出陶瓷般質感和晶瑩光澤，琥珀金則采用雕刻紋理工藝，讓金屬表面呈現的玉石質感兼具溫潤的手感。

硬件配置

華為P9 Plus依然采用USB Type-C接口，上下都配有揚聲器，搭配HiFi音效。同時華為首創的隱身立體聲技術，通過音效算法技術對聲音不同頻段的強度、時延等進行適當控制和處理，讓P9 Plus為用戶帶來環繞立體聲體驗。

拍照方面

華為P9 plus提供前置800萬像素攝像頭，支持紅外線功能和立體揚聲器等，內置的是第四代指紋模塊，解鎖速度更快，且安全性進一步加強；

系統方面

華為P9 plus運行基于Android 6.0的EMUI 4.1系統。

續航方面

華為P9 plus電池容量是3400mAh，而且支持9V2A的雙IC快速充電技術。據介紹能夠充電10分鐘，可以通話6小時。

其他方面

華為P9 Plus的壓力感應功能(Press Touch)增加更多應用場景：增加多款APP應用對POP MENU的支持;增加壓感識別的二級按壓功能，可以通過按壓的不同力度實現菜單呼出或直接進入某項預設功能;按壓超鏈開啟小窗預覽。

華為mate9介紹：

毫無疑問，在Mate 9身上，華為和徠卡的合作還會繼續。華為手機產品線總裁何剛曾表示，華為與徠卡的合作將長期進行下去，P9、P9 Plus是首次試水，后續還會有新產品，但僅限于高端機。

根據此前業內人士@潘九堂 的爆料，Mate 9有望搭載2000萬像素的雙攝像頭。

除了攝像頭，處理器也會迎來升級。據了解，Mate 9將搭載新一代的麒麟960處理器，繼續采用16nm工藝制程，核心架構升級到Artemis（ARM新旗艦核心，A72繼任者）+A53的組合，GPU部分升級到八核心，性能將會有明顯提升。

此外，麒麟960還將整合LTE Cat.12基帶以及支持CDMA網絡，有望成為華為首款全網通SOC。

另外值得一提的是，之前有消息稱，華為正在研發全新的EMUI 5.0系統，UI大變，預計將在第三季度發布。由此來看，很可能會和Mate 9一同登場。

考慮到Mate 8上市之初的定價（2999元-4399元），有了徠卡雙鏡頭和麒麟960加持之后，華為Mate 9很可能會沖擊4000-5000元價位，與蘋果、三星直面抗衡。

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