三、關于驍龍870與驍龍888：新老搭配！降維接招錯位競爭

Redmi K40所搭載的是驍龍870，Redmi K40 Pro和Redmi K40 Pro+搭載的是驍龍888，這套組合背后實際是高通旗艦芯的新老搭配。

——驍龍870接招錯位競爭

記得驍龍7系、驍龍6系等次旗艦、高端產品線在2020年前后分別遭遇了來自聯發科天璣家族以及三星獵戶座平臺的錯位競爭沖擊。在對手制造的壓力下，高通選擇給頗受好評的旗艦平臺驍龍865超頻處理包裝成870重新上陣接招。

Redmi K40所搭載的驍龍870就是驍龍865的二次迭代升級。其整體規格與驍龍865初次迭代升級之后的驍龍865 Plus保持基本一致，主要變化是采用了增強的Kryo 585 CPU核心，其中一個超大核心的主頻高達3.2GHz，相比驍龍865 Plus又提高了100MHz，對比驍龍865高出360MHz，可以看作驍龍865的究極超頻版。

其他方面，驍龍870仍然是7nm工藝制造，集成一個大核心+三個中核心+四個小核心CPU、Adreno 650 GPU、FastConnect 6800無線子系統、Spectra 480 ISP、Hexagon 698 DSP，外掛驍龍X55 5G基帶，支持真正面向全球市場的5G Sub-6GHz和毫米波頻段，最大下載速率7.5Gbps，最大上傳速率3Gbps。

值得注意的是，盡管一些觀點將驍龍870視作是“驍龍865++”，這并不準確。驍龍870更像是對驍龍865的一次究極優化升級，而非在驍龍865+的基礎上加強。最典型的就是驍龍870的無線模塊不是驍龍865+身上那個FastConnect 6900，而是FastConnect 6800。后者是驍龍865原生搭載的解決方案，兩者最大的區別就是對W-Fi 6E的支持與否。

這也讓Redmi K40從硬件層面，失去了對W-Fi 6E的支持條件。不過Wi-Fi 6E是Wi-Fi 6的增強版，最大改進是引入對6GHz頻段的支持，多了59個連續信道，在短距離場景下的峰值速度快了很多。當然，Wi-Fi6E仍舊需要終端和路由的配合才能發揮滿血實力。

——驍龍888是常規迭代的旗艦芯

驍龍888的規格，想必大家已經十分熟悉了，它采用全新的三星5nm工藝制造，CPU方面還是八個核心，但升級了全新的架構布局，尤其是全球首發了ARM的第一個超級大核架構Cortex-X1。

驍龍888的X1核心的主頻是傳統的2.84GHz，同時還有三個A78架構的性能級核心，主頻均為2.40GHz，以及四個A55架構的能效核心，主頻都是1.80GHz。其還集成了Adreno 660 GPU，高通宣稱圖形渲染性能提升35％，能效提升20％，同時大幅增強了顯示技術，支持144Hz高刷新率/高幀率、真10-bit HDR等等。

此前圍繞著驍龍888采用的三星5nm工藝曾有過一些爭論，我們對此有過詳細解讀：

半導體制程工藝從來都沒有固定的行業標準，如何設計、命名完全是各家自己說了算。自從臺積電16nm、三星14nm開始就完全亂了，兩家很多時候為了在指標上更好看開始各種開腦洞的操作，比如當年臺積電16nm改進一下就叫12nm ，顯得比三星14nm更先進。

不同晶圓工廠的工藝制程，也確實難以從微觀層面進行高低比較，比如驍龍888采用的三星制程工藝，就與我們所熟知的臺積電制程工藝存在區別——這一點在10nm之后特別明顯。比如三星7nm節點選擇了某幾層的EUV（極紫外光）光刻，而臺積電的前兩代7nm工藝在用193nm波長的浸入式光刻。

雖然它們的名字都是“7nm制程”，但是呈現出來的樣子總是千差萬別。而且，三星此后的6nm，以及驍龍888選擇的5nm實際都是7LPP工藝的同代演進，而臺積電則不然，所以兩者的技術路徑、迭代方式長期存在較大差異，目前無法從微觀層面判斷三星5nm與臺積電5nm的孰優孰劣、有無高下之分。

簡而言之，由于不同晶圓廠商的工藝制程存在不同標準、不同迭代節奏、不同命名規則的差異，難以將不同晶圓廠商的制程工藝進行微觀層面的高低性能比較。