三星Galaxy A5做工怎么樣？相信大家對這個肯定感興趣，下面小編就給大家介紹下三星GALAXY A5手機的拆解細(xì)節(jié)，并為大家演示Galaxy A5的拆機全過程，一起來看看吧！

去年年底三星在北京發(fā)布了主打年輕時尚市場的GALAXY A系列手機， 該系列一掃三星萬年塑料的槽點，全部以金屬邊框打造。

智能硬件大數(shù)據(jù)平臺eWiseTech網(wǎng)站拆解了系列其中的A5這一部，下面分享GALAXY A5的拆解細(xì)節(jié)。

首先用SIM卡針分別取下手機右側(cè)的兩個SIM卡托。這里說一下A5支持雙卡雙待，手機右側(cè)靠下的SIM卡托為主SIM卡托，使用Nano SIM卡，上面的是一個SD卡和SIM卡雙用卡托，用戶可以使用Micro SD或者Nano SIM，但是不可同時使用。

言歸正傳，接著拆，對屏幕四周施以熱風(fēng)，使屏幕周邊的粘膠軟化，然后用吸盤吸住屏幕底部輕輕拉起，同時使用塑料撥片沿著屏幕與機身的接縫處慢慢劃開，使屏幕與機身分離，注意屏幕排線接口在主機右上側(cè)，取下屏幕前先用鑷子分開接口，手機的Home鍵并沒有像以往三星手機那樣固定在屏幕中框上，在撬開屏幕時主頁鍵直接就可以取下。

取下屏幕后，使用十字螺絲刀分別擰下黑色中框上12顆金屬螺絲。

從上圖可見屏幕背面和金屬機身內(nèi)部貼有大面積的銅箔，幫助手機整體散熱。經(jīng)過eWiseTech工程師確認(rèn)，A5的屏幕來自于三星自家的OMLED屏，型號為AMS497EE01。2300毫安的鋰聚合物電池同樣也來自于三星自家，型號為EB-BA500ABE，由天津三星視界有限公司制造，電芯來自于三星SDI。

中框和主板取出后，金屬機身內(nèi)基本已經(jīng)沒有什么部件了，只剩下一個振動器和兩個天線排線了，其中底部成T字型的是無線電通信天線，用鑷子分別小心取下三個部件。

斷開各種連接器，取下主板。

回到中框，用鑷子取下?lián)P聲器和聽筒，注意，A5的揚聲器和聽筒帶有兩個細(xì)小的軟排線觸點，用粘膠粘在中框上。用撬棍翹起電池一側(cè)就可可取下電池，最后用鑷子小心取下USB小板和壓在揚聲器下面的音量控制和副麥克風(fēng)小板，在取USB小板的時候要當(dāng)心，小板底部兩側(cè)有兩個觸控排線方向貼在中框背面。

取下電池、揚聲器等小器件house，GALAXY A5基本已經(jīng)拆完了。接下來主要看看主板：

打開主板上的屏蔽罩讓我們看看主板上有些什么芯片吧。首先是主板的正面，從左至右分別是來自夏普的GP2A25的光線感應(yīng)和距離感應(yīng)器；三個接口分別連接500萬前置攝像頭，顯示屏和1300萬后置攝像頭；接口旁的是來自三星自家的2GB運存和16GB閃存空間的內(nèi)存芯片，型號為KMR310001M-B611；緊挨著內(nèi)存芯片的就是A5的心臟來自高通驍龍410的64位處理器MSM8916；在兩個SIM卡槽之間，比較大的一顆芯片是來自與AVAGO的A9374140低噪聲功率放大器；上面一顆是來自SKYWORKS的SKY7006天線開關(guān)芯片。

主板背面主要有高通的WCN3660B WiFi、藍(lán)牙、FM和GPS集合芯片；高通的PM8916電源管理芯片；來自于BOSCH的BMC150三軸加速度計和三軸電子羅盤；高通的WTR1605LLTE射頻芯片；兩顆來自Murata的天線開關(guān)集成芯片；一顆來自RFMD的RF7459A的四波段GSM/WCDMA功率放大器；一顆來自Silicon Mitus公司的型號為SM5502的USB智能開關(guān)芯片。

老規(guī)矩，最后的全家福。

總結(jié)

三星GALAXY A5整體保持了三星一貫的作風(fēng)，手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊湊，但不雜亂，拆解簡單，后期維修保養(yǎng)比較方便。