由于前段時(shí)間曝光了一系列的真機(jī)圖片乃至視頻，已經(jīng)基本可以確定OPPO將要推出一款無邊框的高顏值新機(jī)，很有可能就是傳說中的OPPO R7，今天又有消息傳來，稱OPPO R7的發(fā)布會就定在了5月20日。

　　在配置方面，據(jù)稱該機(jī)將采用聯(lián)發(fā)科Helio X10處理器，后置2070萬像素?cái)z像頭。另外，據(jù)稱OPPO同時(shí)還會推出該機(jī)的加大版--R7 Plus，該機(jī)不僅屏幕增加，厚度也會增加，以容納更大電池，并增加紅外線激光對焦技術(shù)，來改善弱光下拍照。

　　相比，OPPO R7采用4.7英寸1080p屏，配備2000毫安時(shí)電池，依然超薄設(shè)計(jì)，機(jī)身厚度或低于5毫米。據(jù)稱該機(jī)將采用2.5D弧面玻璃屏來實(shí)現(xiàn)無邊框效果，目前不清楚OPPO R7 Plus是否也采用相似技術(shù)。

　　另外從前不久曝光的OPPO R7官方渲染圖來看，這款手機(jī)將采用圓潤的金屬一體化機(jī)身，而且天線會更加隱蔽，不會出現(xiàn)類似iPhone6那樣后蓋上的白帶，而且攝像頭似乎也沒有凸起。看來除了“無邊框”之外，“攝像頭不凸起”也會成為接下來的智能手機(jī)賣點(diǎn)之一。