OPPO R9、R9 Plus兩款新品已經(jīng)正式發(fā)布了，該手機(jī)主打高顏值、自拍，同時(shí)支持0.2秒前置指紋解鎖，其售價(jià)售價(jià)2799元起。下面我們來看看這款手機(jī)的內(nèi)部做工如何?

　　性能方面，R9采用5.5寸1080p AMOLED屏幕，搭載聯(lián)發(fā)科MT6755處理，配備4GB內(nèi)存、64GB機(jī)身存儲(chǔ)(支持128GB擴(kuò)展)，電池容量2850mAh，提供前置1600萬(wàn)像素+后置1300萬(wàn)像素?cái)z像頭。

　　此次R9還帶來了業(yè)內(nèi)最窄的1.66mm/1.76mm(這個(gè)數(shù)值包含了邊框的白邊和黑邊)邊框，官方稱主要靠?jī)牲c(diǎn)，一個(gè)是屏幕定制，另外一個(gè)是U型點(diǎn)膠技術(shù)。此外，快充技術(shù)、鋯寶石指紋按鍵等也是這款手機(jī)的關(guān)鍵標(biāo)簽。

　　那么OPPO是如何實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)、R9 的內(nèi)部做工究竟如何呢?來看看Zealer帶來的真機(jī)拆解吧。

　　R9正面，屏幕邊框設(shè)計(jì)很極致，視覺沖擊力很強(qiáng)

　　R9背面：玫瑰金的背面，僅有兩條天線分割線，且塑膠有加色粉，使天線分割線同玫瑰色更加協(xié)調(diào)。

　　R9額頭，頂部光感孔、聽筒孔&前 CAM 開孔不局中。

　　R9下巴，指紋識(shí)別為跑道型設(shè)計(jì)，居中放置。注意，兩側(cè)有觸摸按鍵，并未做絲印。

　　從左到右依次為耳機(jī)孔、主 MIC 孔、螺絲孔、Micro-USB 和喇叭孔

　　不過，主 MIC 孔與喇叭孔大小不一致，有些不協(xié)調(diào)

　　拆機(jī)所需工具：

　　螺絲刀、鑷子、撬棒、吸盤、撬片、屏幕分離機(jī)。

　　Step 1：取出卡托

　　取出卡托

　　卡托為三選二 ：SM1：Nano-SIM;SIM2/TF：Nano-SIM & T-card設(shè)計(jì);

　　材質(zhì)為鋁合金，采用 CNC(Computer Numerical Control數(shù)控技術(shù))工藝，表面為陽(yáng)極氧化處理，

　　卡托前端有做T型防呆設(shè)計(jì)，避免卡托插反無法取出和損壞 SIM 接觸端子。

　　不過，鋁合金后殼并未配合卡托防呆，僅卡座配合卡托實(shí)現(xiàn)防呆。

　　Step 2：拆卸螺絲&拆卸后殼

　　卸下底部?jī)深wPentalobe螺絲

　　用吸盤吸起屏幕一角，用力吸開一條縫，同時(shí)，借助翹片。

　　從實(shí)際拆機(jī)來看，屏幕組件與后殼扣合較緊，很難拆解。

　　經(jīng)過ZEALER LAB分析，出現(xiàn)此種情況的原因是前殼的公扣& 后殼的母扣全部為金屬，沒法實(shí)現(xiàn)像塑膠一樣的彈性形變。

　　前殼組件&后殼

　　前殼組件和后殼采用螺絲 & 扣位的形式固定。

　　內(nèi)部裝配較為規(guī)整，顏色統(tǒng)一。

　　前殼組件周邊多處有加貼泡棉膠 & 泡棉，以增強(qiáng)機(jī)身防水和防塵

　　后殼頂部

　　銀灰色位置為前CAM接地，分集天線&GPS 天線&WI-FI/ BT天線饋點(diǎn);

　　后殼材質(zhì)為 6063 鋁合金，采用CNC & 納米注塑加工工藝，表面為陽(yáng)極氧化處理

　　后殼底部

　　銀灰色為主天線饋點(diǎn)

　　側(cè)鍵鍵帽

　　側(cè)鍵鍵帽采用鋼片& 卡扣方式固定

　　Step 3：分離主板

　　主板采用螺絲固定，一共有 7 顆十字型螺絲。

　　優(yōu)先斷開BT BTB，然后擰下主板7固定螺絲，分別取下Micro-USB BTB、屏幕BTB、馬達(dá)上固定鋼片，

　　再依次斷開BAT BTB、Micro-USB BTB、屏幕 BTB、 RF 連接頭。

　　(備注：綠色：BAT BTB;淺藍(lán)色：Micro-USB BTB;紅色：屏幕 BTB;桃紅：馬達(dá);黃色：RF 連接頭)

　　用手即可很輕松的拿起主板。

　　主板僅有螺絲固定

　　分離完成

　　前殼鎂合金在主板處開孔較少，利于主板熱量擴(kuò)散。

　　另外，后 CAMERA 位置為鎂合金，利于 CAMERA 熱量擴(kuò)散

　　Step 4：取下前 CAM & 后CAM

　　用撬棒翹起「前 CAM」BTB，取下「前 CAM」;

　　然后用鑷子掀起「后 CAM」BTB 上固定「鋼片」

　　「后 CAM」BTB 上固定「鋼片」采用類似屏蔽架&屏蔽蓋扣合的方式固定

　　「前 CAM 」16.0M，F(xiàn)F，光圈 2.0，5P 鏡頭;供應(yīng)商：SUNNY，型號(hào)：D4S01A。

　　「后 CAM 」13.0M，AF，BSI，光圈 2.0，5P 鏡頭，1/3.06 英寸 CMOS 感光元件，

　　光圈為 f2.2，單個(gè)像素點(diǎn)面積為 1.12μm，PDAF 相位對(duì)焦;

　　供應(yīng)商：SUNNY，型號(hào)：F13S04Q。

　　Step 5：拆卸屏蔽罩 & 主板功能標(biāo)注

　　主板 TOP 面

　　屏蔽罩為雙件式設(shè)計(jì)，屏蔽蓋內(nèi)有貼絕緣膠帶、導(dǎo)熱硅膠。

　　SOC、RAM&ROM IC 放置 TOP 面，其中，SOC 芯片區(qū)域發(fā)熱量較大。

　　主板 BOTTOM 面

　　屏蔽罩為雙件式設(shè)計(jì)，屏蔽蓋內(nèi)有貼絕緣膠帶、導(dǎo)熱硅膠。

　　POWER、RF、GPS/WIFI/BT IC 放置 BOTTOM 面，其中，POWER 芯片區(qū)域發(fā)熱量較大。

　　SOC：CPU：MTK， MT6755V ，8-core ,64-bit，Cortex-A53，Main Frequency 2GHz

　　GPU：Mali-T860，Dual core 64 bit，700MHz

　　RAM & ROM：SEC「三星電子」，KMRC10014M , RAM: 4GB ; ROM: 64GB ;

　　SPEAKER DRIVER IC「喇叭驅(qū)動(dòng)」： NXP，TFA9890A，high efficiency class-D audio amplifier with a sophisticated speaker boost and protection algorithm

　　GPS/WIFI/BT/FM IC ：MTK，MT6625LN，Dual Frequency WIFI/BT 4.0/GPS/，GLONASS/FM

　　POWER AMPLIFIER MODULE「功率放大器」：Supports WCDMA, High-Speed Downlink Packet Access 「HSDPA), High Speed Uplink Packet Access 「HSUPA」, High Speed Packet Access (HSPA ), and TD-SCDMA modulations.

　　RF TRANSCEIVERS ： MTK，MT6176V

　　POWER 1 MANAGEMENT IC ： MTK，MT6351V

　　POWER 2 MANAGEMENT IC ： MTK，MT6311DP

　　CHARGE MANAGEMENT IC：TI，BQ24198，2.5-A Single Cell USB/Adapter Charger with Narrow VDC Power Path Management and USB OTG

　　Step 6：取下「喇叭 BOX」& 副板

　　喇叭 BOX & 副板附近一共有 9 顆固定螺絲。

　　擰下螺絲后即可很輕松取下。

　　喇叭 BOX

　　采用側(cè)出音的方式，雙面都有鋼片，有效減小喇叭 BOX 厚度，從而實(shí)現(xiàn)超薄機(jī)身

　　副板標(biāo)注

　　Step 7：取下電池

　　取電池

　　電池由黑色膠紙固定，先撕起四個(gè)撕手位，

　　然后拉起透明手柄，電池即可取出，而黑色膠紙留在前殼電池倉(cāng)

　　黑色膠紙

　　黑色膠紙「膠粘性較弱」為單面背膠，而前殼上黑色膠帶「膠粘性較強(qiáng)」。

　　因膠粘性差別較大，拉起電池就會(huì)出現(xiàn)電池可以輕松拉起，而黑色膠紙卻留在電池倉(cāng)，設(shè)計(jì)很巧妙

　　電池

　　電池為鋰離子聚合物材質(zhì)，為內(nèi)置設(shè)計(jì)，6PIN BTB 連接，電芯為 ATL 提供;

　　電池容量：2850mAh / 10.83Wh(TYP);額定電壓 3.80V;充電限制電壓為 4.35V。

　　充電器

　　支持 OPPO 獨(dú)有 VOOC 閃充技術(shù);

　　輸入：100 - 240VAC，50/60Hz，0.6A;

　　輸出：5V / 4A。

　　Micro-USB 連接座&連接頭

　　Micro-USB 為非標(biāo) 7PIN，為配合 VOOC 快充技術(shù)專門設(shè)計(jì)，目前，市面使用較少。

　　主流為 5PIN Micro-USB，未來趨勢(shì)為 Type-C

　　Step 8：取下聽筒 & 振動(dòng)馬達(dá) & Micro-USB & 指紋識(shí)別

　　先擰下指紋識(shí)別固定支架上兩顆螺絲「十字螺絲比較短」，取下固定支架;再取下聽筒、馬達(dá)。

　　指紋識(shí)別

　　指紋識(shí)別 SENSOR 為 Fingerprint Cards AB (FPC) 提供，規(guī)格為 FPC1245;組裝為歐菲光;

　　指紋識(shí)別蓋板采用鋯寶石陶瓷材料，表面硬度達(dá)到 8.5 莫氏

　　Step 9：屏幕組件拆解

　　使用屏幕分離機(jī)加熱「前殼組件」，然后分離前殼與屏幕組件。

　　屏幕 & 前殼

　　屏幕采用「點(diǎn)膠」工藝固定在前殼上

　　前殼采用「模內(nèi)注塑」工藝，金屬部分為「鎂合金」材質(zhì)。

　　屏幕背面有貼一層「黑色泡棉」，前殼內(nèi)有貼石「墨散熱膜」。

　　屏幕

　　R9 因?qū)⒅讣y識(shí)別放置 TOP 面，屏幕采取倒放。

　　屏幕材質(zhì)為 AMOLED 采用，為 ON-CELL 工藝，TP IC 為 Synaptics 提供

　　撕起觸摸按鍵 FPC

　　觸摸按鍵 FPC 采用雙面膠 & 帶膠導(dǎo)電布固定

　　觸摸按鍵 FPC

　　觸摸按鍵 FPC 在按鍵處通過「回型」走線，實(shí)現(xiàn)觸摸功能，同時(shí)，放置了側(cè)發(fā)光 LED。

　　另外，F(xiàn)PC 在觸摸處有導(dǎo)光膜和遮光膠包裹

　　OPPO R9 采用了金屬一體機(jī)身，2.5D 玻璃蓋板的設(shè)計(jì)，初次看感覺像是 MX5 和 Iphone 6S 的合體，不過，個(gè)別地方還是有些不同的。比方說，額頭開孔設(shè)計(jì)，OPPO R9 光感開孔為「跑道型」。另外，背面天線分割線——僅有兩條，且塑膠材料有加入色粉，分割線同金屬陽(yáng)極氧化顏色更為趨近。還有，超窄邊框 1.66mm 設(shè)計(jì)也是很極致。

　　回想起 OPPO N1 首創(chuàng)的翻轉(zhuǎn) CAMERA 設(shè)計(jì)，還有獨(dú)創(chuàng) VOOC 快充技術(shù)，至今讓人記憶猶新。不過，R9 似乎找不到可圈可點(diǎn)的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，有種止步不前的感覺，似乎有悖「美因苛求」的廣告語(yǔ)，苛求的高度還不夠，也許是我們對(duì) OPPO 的期望值太高的緣故。

　　另外，OPPO R9 在防水和防塵設(shè)計(jì)上挺像 vivo Xplay 5 的內(nèi)部設(shè)計(jì)，隨處可見泡棉、泡棉膠，從主板周邊、側(cè)鍵「內(nèi)」、屏幕 BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳機(jī)孔都能看到泡棉，但實(shí)際上屏幕組件與后殼周邊、SIM 卡托孔、SIM 卡針孔、Micro-USB、側(cè)鍵「鍵帽」卻沒有任何防水和防塵的設(shè)計(jì)。不能不說 OPPO 對(duì)防水和防塵的重視，但方向需要調(diào)整——好鋼要用在刀刃上，盼 OPPO 下一代產(chǎn)品在防水和防塵的設(shè)計(jì)上有質(zhì)的飛躍。在防水和防塵設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)上，OPPO 還得向 SONY Z5、SAMSUNG S7 edge、APPLE S6 等機(jī)型借鑒。

　　結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)、缺點(diǎn)及建議匯總?cè)缦拢?/strong>